Obwody drukowane, wykonujemy:
- metodą sitodruku i fotoresistu / metodą stykową /,
- nakładamy warstwy zabezpieczające / soldermaski / i informacyjne / opisowe /,
- owiert wiertarką numeryczną i ręczną / mniejsze partie /,
- płytki tniemy: piłą diamentową, nacinarką / formatki zbiorcze /, gilotyną,
- metalizację otworów,
- otwory kształtowe,
- cynujemy stopem ołowiowym i bezołowiowym,
- min. szerokość ścieżek 0,25 mm , min. odstęp między ścieżkami 0,25 mm dla sitodruku,
- min. szerokość ścieżek 0,15 mm , min. odstęp między ścieżkami 0,15 mm dla fotoresist,
- przyjmujemy zlecenia na obwody z metalizacją otworów i z obróbką galwaniczną.
Wymogi dotyczące parametrów dla obwodów dwustronnych ( plik pdf )
Wymagana dokumentacja :
- klisze, wyklejki,
- pliki: PROTEL, EDWIN, EAGLE, COREL, POST SCRIPT, JPEG, ewentualnie
inne uzgodnione,
- rysunek w tuszu lub podobnie ostry, nadający się do zeskanowania,
- rysunek poglądowy na podstawie którego, wykona się dygitalizację,
- płytka drukowana do dygitalizacji,
- schemat ideowy,
W razie braku wytycznych, co do rodzaju laminatu płytki, wykonujemy na Laminacie FR4,
ew. CEMI-1 35/00 gr. 1,5mm.
